令和８年度フィンテック企業に対する海外進出支援事業 海外展示会共同出展
東京都
補助金・助成金
jgrants
| 概要 | ■事業概要 本事業は、東京都（以下「都」という）と、海外展開を志向する都内のフィンテック企業が、海外で開催される展示会に共同出展するもの。都は、展示会への出展に必要となる費用を負担するとともに、海外当局や現地企業等との面談機会を提供し、フィンテック企業の海外展開を通じた事業拡大を後押しするもの。 ■展示会の概要 共同出展の対象となる海外展示会は以下の３展示会を想定とする。 （１） Singapore Fintech Festival 2026 （シンガポール） （２） Indonesia Fintech Summit (Mandiri BFN Fest) 2026 （インドネシア・ジャカルタ） （３） Money 20/20 Asia 2027 （タイ・バンコク） ■支援内容 共同出展に必要となる以下の費用を都が負担する。 （１）出展に係る経費負担 ①小間料及び出展者証（１者あたり２名程度※） ※主催者との調整の結果、変更の可能性あり ②ブース設営費用（基本装飾に係る費用） ③商談通訳の手配に係る費用（共同出展ブース全体として複数の通訳を設置） ④商談に必要となるプロモーションツールの |
|---|---|
| 申請期間 | 2026-06-17～2026-12-28 |
| 公募開始日 | 2026-06-17 |
| 公募終了日 | 2026-12-28 |
| 事業終了期限 | 2027-03-31 |
| 企業規模 | 従業員数の制約なし |
| 対象業種 | 分類不能の産業 / 金融業、保険業 |
| 支援分野 | 新たな事業を行いたい / 販路拡大・海外展開をしたい |
| 対象者 | 従業員数の制約なし |
| 対象地域詳細 | 東京都 |
| 電子申請 | 有 |
| 複数申請 | 可 |
| 情報源 | jGrants |
| 掲載日 | 2026-06-17 |
| jGrants ID | a0WJ200000CDYUPMA5 |
| 管理番号 | S-00008723 |
| 参照URL | https://www.jgrants-portal.go.jp/subsidy/a0WJ200000CDYUPMA5 |